據媒體報道，美國總統拜登9月10日訪問越南時，半導體產業會是兩國合作的焦點之一，預計拜登會加大力度支持越南發展半導體產業。

路透社的分析報道指出，美國將半導體產業“友岸外包”給越南，可能會為越南半導體行業帶來數十億美元的新私人投資和一些公共資金，但業內人士、分析人士和投資者認為，越南訓練有素的工程師太少，將成為越南要快速發展晶片業的重大障礙。

路透社報道稱，越南長期缺乏工程師，可能成為越南半導體產業發展的一大挑戰，也阻礙了美國要推動越南成為晶片生產樞紐的計劃。

據美國—東盟商業理事會的越南首席代表吳秀城估計，擁有1億人口的越南只有5000到6000名訓練有素的晶片硬件工程師，而這個產業五年內的工程師需求預計為2萬人，10年內為5萬人。

胡志明市的皇家墨爾本理工大學（RMIT）越南分校供應鏈高級項目經理洪阮也承認，在培訓有關芯片軟件工程師方面，也存在供應不足的風險。

根據越南政府的統計數據，越南半導體產業每年對美國的出口額超過5億美元，目前主要集中在供應鏈的后端制造階段，即晶片的組裝、封裝和測試。

未來，越南計劃要在10年內建成第一座晶圓廠，美國則有意加強越南的半導體原料供應產業，尤其是稀土產業。此外，越南也吸引了晶片制造設備生產商的投資興趣。

不過，如果熟練勞動力短缺問題得不到妥善解決，越南在面對馬來西亞和印度等區域競爭對手時將更加脆弱，越南發展半導體產業的雄心可能難以實現。

來源：新加坡《聯合早報》、亞視新聞

編輯：黃利霞